南京屹立芯创半导体科技有限公司

屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖，除泡品类***者再获殊荣发布日期：2024-04-02 10:14:30

开展当天，屹立芯创喜报频传，全自动真空压力除泡系统VPSA在SEMICON CHINA举办的“2024产品创新奖”活动中***，荣获二等奖。这是继2023年晶圆级真空贴压膜系统获奖后，我司再次斩获SEMICON CHINA大奖。这一荣誉证明了屹立芯创持续不断的产品创新能力，深受市场认可。SEMICON CHINA产品创新奖SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其主办的“2024产品创新奖”通过大众网络投票的方式，评选出具有创新能力和公司实力的优胜者。屹立芯创本次排名4/47，成功蝉联，获得了SEMI CHINA和

屹立芯创蝉联SEMI产品创新奖，除泡品类***者再获殊荣发布日期：2024-03-27 16:43:53

开展当天，屹立芯创喜报频传，全自动真空压力除泡系统VPSA在SEMICON CHINA举办的“2024产品创新奖”活动中***，荣获二等奖。这是继2023年晶圆级真空贴压膜系统获奖后，我司再次斩获SEMICON CHINA大奖。这一荣誉证明了屹立芯创持续不断的产品创新能力，深受市场认可。SEMICON CHINA产品创新奖SEMICON CHINA是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其主办的“2024产品创新奖”通过大众网络投票的方式，评选出具有创新能力和公司实力的优胜者。屹立芯创本次排名4/47，成功蝉联，获得了SEMI CHINA和

屹立芯创登陆SEMICON CHINA，带来国产除泡芯方案发布日期：2024-03-27 16:39:13

2024SEMICON CHINA2024年3月20日，国际半导体年度盛会——SEMICON CHINA 2024于上海新国际博览中心正式开展。作为全球热流与气压技术的***，屹立芯创携核心除泡技术带来全新研发的国产除泡设备解决方案亮相展会，吸引了众多***专业人士和观众的关注。SEMICON CHINA展会现场展会现场，***学者和行业从业人员纷纷驻足观摩，就技术创新、产品应用等方面展开了交流和讨论。屹立芯创的技术团队也积极与***的专家学者进行深入交流，分享公司的技术研发成果和未来发展规划。屹立芯创始终秉承 “优先让客户成功” 的经营理念，不断追求***，努力为客户创造更大的价值。通过本次

码上预约 | 屹立芯创邀您共赴SEMICON发布日期：2024-03-06 17:16:40

SEMICON CHINA 2024 即将开启3月20-22日 T0230屹立芯创展台期待与您见面! 南京屹立芯创半导体科技有限公司诚挚邀请您参加SEMICON CHINA 2024 ，展会将于上海新国际博览中心开幕！3月20日至22日，与您相约T0馆T0230展位，与您分享***封装除泡及压膜解决方案和***核心科技。***封装除泡解决方案欢迎关注屹立芯创除泡解决方案！作为除泡品类***者，屹立芯创产品体系包括除泡系统及晶圆级真空贴压膜系统，以及全套精密设施应用设备，为半导体、汽车、新能源、5G/IOT、消费电子和医疗技术行业等领域的客户，提供多领域除泡解决方案。公众号屹

什么是大马士革工艺？大马士革工艺有哪几种？发布日期：2023-10-27 12:02:56

大马士革工艺一般指的是铜的大马士革镶嵌工艺（Cu Damascene plating），镶嵌（damascene）一词，衍生自古代Damascus（大马士革）工匠的嵌刻技术，故亦称为大马士革镶嵌技术。此外还有双大马士革工艺（Dual Damascene），都是应用在集成电路互联线路的BEOL制程中。 由于铝对于二氧化硅有很好的粘附性，早期的集成电路是采用铝金属进行布线互联（通过PVD先沉积铝层，刻蚀出铝图案后淀积二氧化硅介质层，最后再进行化学机械平坦化处理（Chemical-Mechanical Planarization，简称CMP）如下图1所示）。然而，铝和硅在577℃下会发生共

半导体封装制程中的铟片工艺发布日期：2023-10-13 16:29:31

❖ 金属铟的属性 半导体产业中，高端处理器的芯片一般具有较大的功耗，对散热要求较高。相较于传统硅脂导热膏材料，金属材料才是目前***散热性能的材料。在高端处理器芯片的封装制程中，相较于其它金属材料，铟金属（铟单质、铟合金）导热能力及物理特性使其散热表现远好于其它金属材料。铟的热传导率能到达81.6 W/m·K，而且铟是一种银白色软金属，可塑性强，有较好的延展性，可压成片，如果接触面两侧有一定的压力，能够很好的把铟夹在中间，那么散热效能更好。 ❖ 特殊散热方式  铟片***的散热方式，使其经常应用在芯片的封装结构中。但由于金属

真空除泡机的工作原理是什么？发布日期：2023-09-07 16:12:13

全自动真空压力除泡系统-真空除泡机-自动除泡机|屹立芯创真空压力除泡系统VPSA系列，通过智能调节温度/压力/真空参数实现除泡高良率，拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCAlamination等除气泡解决方案。￥ 1/台 | 点击购买在半导体封装领域，真空除泡机是一种重要的设备。它能够通过创造真空环境和高压力来去除芯片表面和封装材料中的气泡，从而提高产品的可靠性和性能。本文将介绍真空除泡机的工作原理，并重点介绍屹立芯创 真空除泡机的特点和优势。真空压力除泡系统-真空除泡机-自动除泡机|屹立芯创真空压力除泡系统VPS系列，通过

屹立芯创与上海交大智研院共建半导体***封装联合实验室正式落成发布日期：2023-08-24 14:09:18

屹立芯创联合上海交通大学苏州人工智能研究院，共建“热流与气压智能技术联合研创平台”——半导体***封装苏州联合实验室正式落成，实验室将致力于研发更高效的除泡整体解决方案，推动热流与气压工程技术应用，为国内市场服务，助力国家集成电路产业发展。半导体***封装苏州联合实验室半导体***封装苏州联合实验室依托上海交通大学-苏州人工智能研究院强大的技术研发能力，结合屹立芯创20年技术经验，紧跟国际核心领域技术发展。屹立芯创作为全球热流与气压技术***，实验室的设立代表了1+3+N战略布局进一步完善，旨在研发核心技术并极速响应客户需求，强化公司的研发测试应用平台，全面为客户解决封装技术难题。另外，实验室

屹立芯创荣获SEMICON产品创新等奖项发布日期：2023-08-24 14:02:22

SEMICON CHINA 2023开展当天，屹立芯创喜报频传，荣获由SEMI CHINA颁发的“产品创新奖”和“展台设计大奖”。SEMI China是SEMI（国际半导体设备与材料协会）在中国的常驻机构，旨在积极推动中国半导体产业蓬勃发展。由其***主办的“产品创新奖”和“展台设计大奖”通过大众网络投票的方式，旨在评选出***创新能力和公司实力的优胜者。屹立芯创作为本次同时荣获两项殊荣的公司，获得了SEMI CHINA和参展人员的一致肯定！国产设备 深受认可屹立芯创荣获SEMICON产品创新奖晶圆级真空压膜机-真空压膜机-手动压膜机 | 屹立芯创真空除泡机,除泡烤箱,脱泡机,消泡机,可通过温